微米深度3D形狀顯微檢測儀_複製
電洽
微米3D顯微檢測儀
奈米3D顯微形貌快速呈現
SWIM系列掃描白光干涉顯微檢測儀結合台智公司(Carmar) 的相移垂直掃描的專利技術與顯微光干涉技術,不需要複雜光路調整程序,即可在非接觸、無破壞、普通大氣環境下完成3D奈米深度的表面檢測分析,不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析,更可提供鏡面表面的奈米級粗糙度和台階高度分析, 並追溯至ISO國際規範。
SWIM系列掃描白光干涉顯微檢測儀,具有極強的測量能力,可在幾秒內就完成整個視場的掃描,得到測量樣品的3D圖形與高度數據,檢測速度與深度量測能力優於逐點逐面掃描的
共焦掃描顯微鏡,3D圖形量測能力又優於掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力,且不需要使用電子束或雷射,開機快又安全,維護成本更低。
無論是拋光面,還是粗糙面,甚至是高透明材質(例如石英),只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。 SWIM系列顯微檢測儀適合各種材料與微元件表面特徵和微尺寸檢測,應用領域包含:
* 觸控面板 (Touch Panel)
* 太陽能板 (Solar Cell)
* 晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
* 光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
* 微機電元件 (MEMS Components)
*平面液晶顯示器(LCD)
* 高密度線路印刷電路板( HDI PCB )
* IC封裝( IC Package)
* 精密微機械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
* 以及其它材料分析與元件微表面研究。
相移垂直掃描專利技術,使深度解析度達0.1nm
SWIM系列顯微檢測儀提供Z軸掃描解析度0.1nm,平面空間分辨力0.5 um (50X物鏡)的量測能力,最高達12 um/s的垂直掃描速度,所具有的奈米3D顯微形貌快速呈現能力是科研、研發、生產品檢時所必備的工具。
高速精密的干涉解析軟體(ImgScan)
◎垂直高度可達0.1nm
◎高速的分析演算法則量測不久等
◎垂直掃描範圍設定容易
◎10╳,20╳與50╳倍率的物鏡可選擇
◎平台XYZ位置數顯示檢測物尋找快速
◎具手動/自動光強度調整可取最佳干涉條紋對比
◎具高精度的PVSI與高速的VSI掃描量測模式
◎具專利的解析演算法則可處理半透明物體3D形貌
◎具自動補點功能可自行設定掃描方向
專業級的3D圖形處理與分析軟體(PostTopo)
◎提供多功能又具親和介面的3D圖形處理與分析
◎自動表面平整化處裡
◎提供高階標準片的軟體自校功能
◎深度/高度分析功能提供線型分析與區域分析等兩種方式
◎線型分析方式提供直接追朔ISO定義的表面粗糙度量與起伏度的量測分析。可提供多達17種ISO的量測參數與4種額外量測數據
◎區域分析提供圖形分析與統計分析。具有平滑化,銳化與數位濾坡等多種二為快速傅利葉轉換(FFT)處理功能
◎量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或Excel文字檔案格式輸出
檢測範例
SWIM-MS /SWIM-ME 系列
SWIM-MZ 系列
*以上”觀察與量測範圍”的規格提供參考,以出廠校正後的規格為準。
3D VMM-6060C 產品規格
* SWIM 全系列產品規格與款式如有變更,恕不另行通知。